商品名稱：W66CL2NQUAGI
數(shù)據(jù)手冊：
W66CL2NQUAGI.pdf
品牌：Winbond
年份：23+
封裝：200-WFBGA
貨期：全新原裝
庫存數(shù)量：1000 件
W66CL2NQUAGI LPDDR4 DRAM采用雙芯片封裝（DDP）。雙芯片封裝（DDP）提供16MB X 16DQ X 8個存儲體X 2個通道，密度為4GB（4，294，967，296位）。該LPDDR4 在命令/地址（CA）總線上使用2或4時鐘架構，以減少系統(tǒng)中的輸入引腳數(shù)量。
規(guī)格
存儲器類型：易失
存儲器格式：DRAM
技術：SDRAM - Mobile LPDDR4
存儲容量：4Gb
存儲器組織：256M x 16
存儲器接口：LVSTL_11
時鐘頻率：2.133 GHz
寫周期時間 - 字，頁：18ns
電壓 - 供電：1.06V ~ 1.17V，1.7V ~ 1.95V
工作溫度：-40°C ~ 95°C（TC）
安裝類型：表面貼裝型
封裝/外殼：200-WFBGA
供應商器件封裝：200-WFBGA（10x14.5）
基本產(chǎn)品編號：W66CL2
型號
品牌
封裝
數(shù)量
描述
SK hynix
FBGA-200
1000
Mem-SDRAM-Lpddr4, 16Gb(2Gb), 2Chx16, 3733Mbps, FBGA-200 (15.1X10.1)mm X 1mm Max H
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Winbond Electronics - Winbond Electronics Corporation是一家存儲器 IC 公司，致力于設計、制造和銷售服務，向全球客戶提供高品質存儲器解決方案。 產(chǎn)品線包括代碼存儲閃存、串行和并行 NAND、特殊 DRAM 和移動 DRAM。產(chǎn)品廣泛應用于物聯(lián)網(wǎng)垂直市場領域的各個公司，涵蓋…
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