商品名稱：10AX022E4F29I3SG
數據手冊：
10AX022E4F29I3SG.pdf
品牌：Intel
年份：23+
封裝：780-FBGA
貨期：全新原裝
庫存數量：1000 件
10AX022E4F29I3SG 由高性能、高功效的 20 納米中端 FPGA 和 SoC 組成。它是各種市場中高性能、功耗敏感型中端應用的理想之選。
產品屬性
模塊/邏輯單元數：80330
邏輯元件/單元數：220000
總 RAM 位數：13752320
I/O 數量：288
電壓 - 電源：0.87V ~ 0.98V
安裝類型：表面貼裝型
工作溫度：-40°C ~ 100°C (TJ)
封裝/外殼：780-BBGA、FCBGA
供應商器件封裝：780-FBGA，F(xiàn)C (29x29)
應用
無線
- 遠程無線電頭中的信道和交換卡
- 移動回程
有線
- 40G/100G muxponders 和轉發(fā)器
- 100G 線路卡
- 橋接
- 匯聚
型號
品牌
封裝
數量
描述
Xilinx
CSBGA-324
3000
Spartan?-6 LX XA 現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA) IC 218 2138112 43661 324-LFBGA，CSPBGA
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