商品名稱：XCKU040-3FBVA676E
數(shù)據手冊：
XCKU040-3FBVA676E.pdf
品牌：Xilinx
年份：23+
封裝：676-FCBGA
貨期：全新原裝
庫存數(shù)量：1000 件
Kintex? UltraScale? XCKU040-3FBVA676E FPGA在 20nm 節(jié)點提供最佳成本、性能和低功耗，包括在中端器件、下一代收發(fā)器和低成本封裝中的最高信號處理帶寬，實現(xiàn)性能與成本效益的最佳組合。此系列適合 100G 網絡和數(shù)據中心應用的包處理，以及下一代醫(yī)療成像、 8k4k 視頻和異構無線基礎設施所需的 DSP 密集型處理。
產品規(guī)格
LAB/CLB 數(shù)：30300
邏輯元件/單元數(shù)：530250
總 RAM 位數(shù)：21606000
I/O 數(shù)：312
電壓 - 供電：0.970V ~ 1.030V
安裝類型：表面貼裝型
工作溫度：0°C ~ 100°C（TJ）
封裝/外殼：676-BBGA，F(xiàn)CBGA
供應商器件封裝：676-FCBGA（27x27）
基本產品編號：XCKU040
型號
品牌
封裝
數(shù)量
描述
Xilinx
CSBGA-324
3000
Spartan?-6 LX XA 現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA) IC 218 2138112 43661 324-LFBGA，CSPBGA
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XC6VLX195T-2FFG784C
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XA6SLX45-2CSG324Q
XA6SLX45-2CSG324Q 是一款 FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）芯片，屬于 Spartan-6 LX 系列。
XCVU29P-3FSGA2577E
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XCVU31P-1FSVH1924E
Virtex UltraScale+ HBM FPGA 集成了高達 16GB 的高帶寬存儲器 (HBM Gen2)，帶寬為 460GB/s，功耗極低，約為 7pJ/bit。集成的 HBM 控制器和開關減少了 250K LUT 的邏輯尺寸，最大限度地縮短了研發(fā)時間。HBM 用戶端口是行業(yè)標準的 AXI 接口，能夠從任何用戶端口訪問任何 H…
XCVU35P-1FSVH2104I
Virtex UltraScale+ HBM FPGA 提供最高的片上存儲器密度，總片上集成存儲器高達 500 Mb，加上高達 16 GB 的高帶寬存儲器 (HBM) Gen2 封裝集成，可實現(xiàn) 460 GB/s 的存儲器帶寬。創(chuàng)新的嵌入式 HBM 控制器和突破性集成實現(xiàn)了最大帶寬、高效路由和邏輯利用，并優(yōu)化了電源效率…電話咨詢：86-755-83294757
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