商品名稱:DSPIC33CK64MP502-I/2N
品牌:Microchip
年份:24+
封裝:28-UQFN
貨期:全新原裝
庫(kù)存數(shù)量:1000 件
DSPIC33CK64MP502-I/2N 16位數(shù)字信號(hào)控制器 (DSC) 設(shè)計(jì)用于將MCU的控制屬性與DSP的計(jì)算能力集成在單一內(nèi)核中。具有16位CPU、高分辨率PWM、CAN靈活數(shù)據(jù) (CAN FD)、內(nèi)部振蕩器、低功耗管理模式、高速ADC模塊以及調(diào)試器開發(fā)支持。16位CPU采用改進(jìn)的哈佛架構(gòu),具有 增強(qiáng)的指令集并支持?jǐn)?shù)字信號(hào)處理 (DSP)。
產(chǎn)品屬性
核心處理器:dsPIC
內(nèi)核規(guī)格:16 位
速度:100MHz
連接能力:CANbus,I2C,IrDA,LINbus,SPI,UART/USART
外設(shè):欠壓檢測(cè)/復(fù)位,DMA,電機(jī)控制 PWM,POR,PWM,QEI,WDT
I/O 數(shù):21
程序存儲(chǔ)容量:64KB(64K x 8)
程序存儲(chǔ)器類型:閃存
RAM 大小:8K x 8
電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 3.6V
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 12x12b; D/A 3x12b
振蕩器類型:內(nèi)部
工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)
安裝類型:表面貼裝型
供應(yīng)商器件封裝:28-UQFN(6x6)
封裝/外殼:28-UQFN 裸露焊盤
型號(hào)
品牌
封裝
數(shù)量
描述
TI
NFBGA-201
6000
低功耗 C55x 定點(diǎn) DSP- 高達(dá) 300MHz 采用 NFBGA (ZAV) 封裝,具有 201 個(gè)引腳
TI
LQFP-176
6000
低功耗 C55x 定點(diǎn) DSP- 高達(dá) 300MHz 采用 LQFP (PGF) 封裝,具有 176 個(gè)引腳
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Microchip Technology Incorporated(納斯達(dá)克股市代號(hào):MCHP)美國(guó)微芯半導(dǎo)體是全球領(lǐng)先的單片機(jī)和模擬半導(dǎo)體供應(yīng)商,為全球數(shù)以千計(jì)的消費(fèi)類產(chǎn)品提供低風(fēng)險(xiǎn)的產(chǎn)品開發(fā)、更低的系統(tǒng)總成本和更快的產(chǎn)品上市時(shí)間。Microchip公司自成立以來(lái),就密切關(guān)注嵌入控制半導(dǎo)體產(chǎn)品市…
VSC7425XJG-02
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VSC7427XJG-02是業(yè)界首款完全集成的 26 端口千兆以太網(wǎng) (GE) 交換機(jī),在單個(gè)封裝中集成了 12 個(gè)銅纜 PHY。與 12 端口 PHY VSC8512 配合使用,只需兩個(gè)集成電路即可設(shè)計(jì)出 26 端口交換機(jī)。VSC7427 采用新型 65 納米 SimpliPHY 技術(shù),是業(yè)內(nèi)最具成本效益、功耗最低的器件之…ATSAM3U1CB-CU
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ATSAME70Q20A-AN微控制器是Microchip公司推出的一款基于ARM Cortex-M7內(nèi)核的32位高性能MCU,主要應(yīng)用于高性能計(jì)算和復(fù)雜控制需求的應(yīng)用場(chǎng)景。該器件具有以下主要規(guī)格:核心處理器:ARM Cortex-M7內(nèi)核規(guī)格:32 位單核速度:300MHz連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網(wǎng),I2C,…ATSAME70N21A-CN
ATSAME70N21A-CN器件是由Microchip公司推出的一款基于ARM Cortex-M7架構(gòu)的32位單核微控制器,運(yùn)行頻率為300MHz,具有2MB的閃存和384KB的RAM??。該微控制器適用于各種應(yīng)用場(chǎng)景,包括工業(yè)控制、消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)外設(shè)及機(jī)器人等?。此外,ATSAME70N21A-CN微控制器還具有以…電話咨詢:86-755-83294757
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