商品名稱：1SG065HH3F35E3XG
品牌：Intel
年份：24+
封裝：1152-BBGA
貨期：全新原裝
庫存數(shù)量：1000 件
1SG065HH3F35E3XG 的核心性能是上一代高性能 FPGA 的 2 倍，功耗降低了 70%。該器件擁有多項突破性創(chuàng)新，包括全新的英特爾 Hyperflex? 內(nèi)核架構(gòu)。
產(chǎn)品屬性
邏輯元件/單元數(shù)：612000
總 RAM 位數(shù)：51380224
I/O 數(shù)：392
電壓 - 供電：0.82V ~ 0.88V
安裝類型：表面貼裝型
工作溫度：0°C ~ 100°C（TJ）
封裝/外殼：1152-BBGA，F(xiàn)CBGA
供應商器件封裝：1152-FBGA（35x35）
型號
品牌
封裝
數(shù)量
描述
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