DG10X12T2 IGBT 功率分立器件具有超低的傳導(dǎo)損耗和開關(guān)損耗。它們專為通用逆變器和 UPS 等應(yīng)用而設(shè)計(jì)。
封裝：T2
額定電流：10A
芯片類型：Trench-FS Gen1
額定電壓：1200V
電路結(jié)構(gòu)：單相/橋
功能特點(diǎn)
? 低 VCE(sat) 溝槽式 IGBT 技術(shù)
? 10μs 短路能力
? 低開關(guān)損耗
? 最高結(jié)溫 175oC
? 低電感外殼
? 具有正溫度系數(shù)的 VCE(sat)
? 快速和軟反向恢復(fù)反并聯(lián) FWD
? 無鉛封裝
典型應(yīng)用
? 電機(jī)驅(qū)動逆變器
? 交流和直流伺服驅(qū)動放大器
? 不間斷電源
型號
品牌
封裝
數(shù)量
描述
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斯達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司成立于2005年4月，專業(yè)從事以IGBT為主的功率半導(dǎo)體芯片和模塊的設(shè)計(jì)研發(fā)、生產(chǎn)及銷售服務(wù)，是目前國內(nèi)功率半導(dǎo)體器件領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)。公司總部位于浙江嘉興，在上海、重慶、浙江和歐洲均設(shè)有子公司，并在國內(nèi)和歐洲德國和瑞士設(shè)有研發(fā)中心。2020年…
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