最新資訊深圳市明佳達(dá)電子有限公司供求高通 WCN-3980-0-82BWLPSP-TR-0B-0 WCN3980 無(wú)線通訊芯片，只收正規(guī)渠道貨源，如代理商、貿(mào)易商、終端工廠等，散新翻新均不考慮，有原廠外包裝則優(yōu)先！WCN3980芯片介紹：WCN-3980-0-82BWLPSP-TR-0B-0是一款單芯片無(wú)線局域網(wǎng)（WLAN）、藍(lán)牙（…
深圳市明佳達(dá)電子有限公司供求高通 WCN-3980-0-82BWLPSP-TR-0B-0 WCN3980 無(wú)線通訊芯片，只收正規(guī)渠道貨源，如代理商、貿(mào)易商、終端工廠等，散新翻新均不考慮，有原廠外包裝則優(yōu)先！
WCN3980芯片介紹：
WCN-3980-0-82BWLPSP-TR-0B-0是一款單芯片無(wú)線局域網(wǎng)（WLAN）、藍(lán)牙（BT）和調(diào)頻組合解決方案，支持1x1，支持IEEE802.11 a/b/g/n/ac WLAN標(biāo)準(zhǔn)和BT 5.0，支持WLAN/BT和低能耗技術(shù)的無(wú)縫集成。
高通WCN3980為1X1, 2.4G/5G band 無(wú)線前端IC，與QCS610搭配后可支持WiFi 802.11a/b/g/n/ac 和藍(lán)牙5.0，使產(chǎn)品成為無(wú)線連網(wǎng)裝置。
驍龍 W5+ 第一代可穿戴平臺(tái)
專為下一代可穿戴設(shè)備打造，在功耗、性能和尺寸方面均有顯著提升。
Snapdragon? W5+ Gen 1 可穿戴平臺(tái)是我們迄今為止最先進(jìn)的可穿戴平臺(tái)。該平臺(tái)專為下一代可穿戴設(shè)備打造，采用全新的 4 納米 SoC 和 22 納米高度集成的 AON 協(xié)處理器，擴(kuò)展了混合架構(gòu)，可卸載顯示、傳感器、音頻和通知功能。Snapdragon W5+ 可提供超低功耗以延長(zhǎng)電池續(xù)航時(shí)間，提供突破性性能以實(shí)現(xiàn)更豐富的用戶體驗(yàn)，提供高集成度以實(shí)現(xiàn)更時(shí)尚的創(chuàng)新設(shè)計(jì)。
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時(shí)間：2025-05-20
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